智能制造工程實訓指導員

1.具有機械工程、控制科學與工程、儀器科學與技術、電氣工程或相關學科背景，具有碩士研究生及以上學歷學位。2023年應屆畢業(yè)生應于2023年8月31日前畢業(yè)；

2.熟悉CAD、CAPP、CAM、PLM、MES等制造系統(tǒng)的功能和應用，熟悉物聯(lián)網(wǎng)技術的原理和應用；

3.有較強的動手能力、邏輯思維能力，具備良好的語言表達和組織協(xié)調能力；團隊合作精神強；能夠承受一定的工作壓力；

4.應聘人員一般不超過35周歲（自公告發(fā)布之日起計算）。

1.負責智能制造工程實訓的相關教學工作，包括：課程設計、實訓指導、評價考核等；

2.承擔教學創(chuàng)新和教學改革等工作；

3.負責實訓項目的教學管理工作；

4.完成單位領導交辦的其他工作。

西安電子科技大學南校區(qū)

機器人工程實訓指導員

1.具有機械工程、控制科學與工程、電氣工程、信息與通信工程、電子科學與技術或相關學科背景，具有碩士研究生及以上學歷學位。2023年應屆畢業(yè)生應于2023年8月31日前畢業(yè)；

2.熟悉PLC、機械設計、嵌入式系統(tǒng)、程序設計、通信工程、自動控制等技術的基本原理和應用；

3.有較強的動手能力、邏輯思維能力，具備良好的語言表達和組織協(xié)調能力；團隊合作精神強；能夠承受一定的工作壓力；

4.應聘人員一般不超過35周歲（自公告發(fā)布之日起計算）。

1.負責機器人工程實訓的相關教學工作，包括：課程設計、實訓指導、評價考核等；

2.承擔教學創(chuàng)新和教學改革等工作；

3.負責實訓項目的教學管理工作；

4.完成單位領導交辦的其他工作。

西安電子科技大學南校區(qū)

電子封裝工程實訓指導員

1.具有機械工程、控制科學與工程、儀器科學與技術、集成電路科學與工程、電子科學與技術或相關學科背景，具有碩士研究生及以上學歷學位。2023年應屆畢業(yè)生應于2023年8月31日前畢業(yè)；

2.熟悉電子封裝設計、電子封裝工藝與裝備、電路設計、電子制造與裝備等技術的基本原理和應用。

3.有較強的動手能力、邏輯思維能力，具備良好的語言表達和組織協(xié)調能力；團隊合作精神強；能夠承受一定的工作壓力；

4.應聘人員一般不超過35周歲（自公告發(fā)布之日起計算）。

1.負責電子封裝工程實訓的相關教學工作，包括：課程設計、實訓指導、評價考核等；

2.承擔教學創(chuàng)新和教學改革等工作；

3.負責實訓項目的教學管理工作；

4.完成單位領導交辦的其他工作。

西安電子科技大學南校區(qū)