高性能電子裝備機(jī)電集成制造國(guó)家級(jí)平臺(tái)在電子裝備領(lǐng)域唯一的教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)上獲批建設(shè)，旨在集中優(yōu)勢(shì)力量突破高性能電子裝備的機(jī)電集成制造理論、數(shù)字制造技術(shù)、高密度封裝與組裝、特種制造等關(guān)鍵問(wèn)題，引領(lǐng)我國(guó)電子裝備制造水平、技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)國(guó)家重大需求能力的提升。

　　該平臺(tái)擁有學(xué)術(shù)水平高、年齡層次分布合理的科研團(tuán)隊(duì)和一流的科研條件，可為本領(lǐng)域高水平科學(xué)研究提供體系化、全方位的支撐保障。固定成員有穩(wěn)定的經(jīng)費(fèi)支持，享受?chē)?guó)家、地方和學(xué)校對(duì)國(guó)家級(jí)平臺(tái)的支持政策，發(fā)展機(jī)遇多、發(fā)展空間廣闊。此外，還為引進(jìn)的青年才俊配備學(xué)術(shù)導(dǎo)師，幫助培育創(chuàng)新方向、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)指導(dǎo)發(fā)展。

　　國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)為入職者提供潛心致研的良好氛圍和環(huán)境，主要研究領(lǐng)域包括：機(jī)電耦合理論、優(yōu)化設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)/過(guò)程控制、先進(jìn)制造技術(shù)、封裝與裝聯(lián)技術(shù)、精密測(cè)試技術(shù)、天線與微波技術(shù)、電子制造技術(shù)等。

　　根據(jù)國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)發(fā)展需要，現(xiàn)面向海內(nèi)外招聘PI及青年學(xué)術(shù)骨干，熱忱歡迎海內(nèi)外相關(guān)研究領(lǐng)域的有志青年加入。

　　即日起至2023年3月31日18:00.有意者請(qǐng)將應(yīng)聘材料發(fā)送至lmzhao@xidian.edu.cn，郵件主題請(qǐng)命名為“姓名-加入國(guó)家級(jí)平臺(tái)”。應(yīng)聘材料包括充分反映本人學(xué)術(shù)背景和水平的有關(guān)材料，如教育背景、研究方向、參與科研情況、已發(fā)表論文列表(注明作者順序)等。相關(guān)事宜可進(jìn)一步郵件或電話溝通。

　　聯(lián)系人：趙老師

　　聯(lián)系電話：029-88203115

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