職位描述： 1、 負責芯片數(shù)字后端設計； 2、 與前端工程師配合完成綜合，形式驗證，DFT，布局布線，時序收斂，物理驗證等； 3、 與模擬版圖協(xié)作TOP版圖； 4、 負責或協(xié)助TO數(shù)據(jù)準備。 職位要求： 1、 電子工程，計算機類等相關專業(yè)碩士及以上學歷，應屆或者1-2年工作經(jīng)驗； 2、 了解數(shù)字前后端流程，如DC，DFT，F(xiàn)loor plan，CTS，PR，SI，STA，PV，以及流片過程； 3、 熟悉數(shù)字后端設計開發(fā)相關EDA工具； 4、 低功耗設計經(jīng)驗者優(yōu)先； 5、 數(shù)?；旌闲酒O計經(jīng)驗優(yōu)先； 6、 具有TOF，CIS產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； 7、 具有先進工藝（如3D STACK工藝）芯片級設計，并成功流片者優(yōu)先； 8、 熟悉Linux系統(tǒng)，會使用perl等腳本語言； 9、 靠譜，積極主動，團結合作， 有獨立解決問題的能力。 公司介紹： 這是一家致力于設計和開發(fā)機器視覺sensing sensor，尤其是3D傳感器的初創(chuàng)公司；公司的目標是研制高精度、低功耗、并具備成本競爭力的3D傳感芯片；公司愿景是形成3D傳感器芯片全流程設計能力，建立全國產(chǎn)化供應鏈，打破該領域的國際技術封鎖。 該公司于2021年初注冊，目前辦公地點在上海張江和臨港；目前公司天使輪獲得產(chǎn)業(yè)資本注資超1億人民幣。 公司創(chuàng)始人畢業(yè)于清華大學，分別在sensor設計公司和華為各工作5年，積累了從芯片設計到消費電子終端產(chǎn)品的上下游產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。公司團隊的其他成員也來自于國內(nèi)外半導體公司和華為終端公司，同樣具有多年從事芯片設計和camera設計的經(jīng)驗；未來一年規(guī)劃建立50人以上的研發(fā)團隊，其中博士超過1/3，碩士博士總比例超過90%。